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SEMI 预测 2026 全球半导体设备销售额将达 1659 亿美元
中信建投研报援引 SEMI 最新预测，2026 年全球半导体制造设备销售额将创 1659 亿美元历史新高，同比 +23.2%。
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中微公司上半年净利大增 300%，公布 35 亿元投资计划
A 股半导体设备龙头中微公司发布半年报，归母净利润同比增长 300.22%，同时公布 35 亿元投资计划。
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基本半导体与优必选战略合作
基本半导体与优必选达成战略合作，围绕碳化硅功率器件在具身智能人形机器人领域的应用开展深度合作。
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意法半导体再发涨价函，8 月 23 日生效
意法半导体向客户发出涨价通知函，宣布自 8 月 23 日起上调多条产品线价格，为年内第三度涨价。
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信通院：全国建成启用超 70 家具身智能训练场
中国信通院发布报告，全国已建成启用超过 70 家具身智能训练场，产业链初步形成规模化、集群化布局。
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宇树上市后，中国具身智能下一步拼什么？
复旦大学专家吴祖煊指出，中国具身智能下一阶段竞争焦点正从"量产机器人"转向"让机器人真正具备智能"。
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具身智能"越过山丘"：从技术验证迈向规模化商用
2026 世界机器人大会期间观察，具身智能正站在从"技术验证"迈向"规模化商用"的临界点。
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戴盟抓住具身智能新入口：让机器人学会"摸"世界
戴盟等企业聚焦"视触觉"传感，让机器人通过触觉反馈理解物体材质、形状与力，被视为具身智能的新入口。
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北京亦庄发布 AI 原生人才"八条"政策
北京经开区发布"AI 人才八条"，聚焦人才创业、青年就业、生态培育三个维度。
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美联储纪要首次"盯上"AI 借贷风险
美联储 7 月会议纪要罕见地将"AI 相关借贷风险"纳入监测视野，提示 AI 资本开支驱动的债务扩张可能带来金融脆弱性。
