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先进封装资本开支加码共封装光学成焦点

摩尔定律放缓背景下,先进封装成为提升芯片系统级性能的核心路径。2026年全球封装测试环节资本开支预计同比增长百分之二十,其中CoWoS与Chiplet技术产能扩建占据主导地位。更具前瞻性的是,共封装光学CPO技术开始从实验室走向量产线,通过将光引擎与交换芯片封装在同一基板,大幅降低数据中心内部互联能耗与延迟。头部封测厂加速布局硅光集成产线,预计明年将形成规模化交付能力,开启光电融合新纪元。

算电协同首次写入政府工作报告定调国家级新基建

在刚闭幕的全国两会上,算电协同首次被正式写入2026年政府工作报告,明确列为国家级新基建核心方向。文件指出要推动算力基础设施与新型电力系统深度融合,构建以绿电直供、储能调峰与虚拟电厂调度为核心的双向调节网络。此举标志着智算中心供电模式从单向采购向源网荷储一体化转型获得最高政策背书。行业专家预测,该政策将释放超万亿元级投资机会,彻底改变数据中心选址逻辑与运营范式。

协鑫能科一字涨停引爆绿电算力赛道资金追捧

受算电协同政策利好刺激,8月24日早盘协鑫能科开盘即封死涨停板,全天成交超三亿元,收盘价报15.57元总市值突破两百五十亿元。该公司此前联合火山引擎与中国电信与乌兰察布市政府签署绿色算电协同框架协议,业务涵盖AI数据中心建设、绿电直供与算力负荷柔性调节。涨停封单最高逾八亿元彰显市场对政策落地的高度认可。资金迅速涌入光伏风电及储能配套产业链,绿电算力主题成为当日最强风口。

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