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AMD宣布全球裁员4约1000人全力转向AI芯片业务转型
AMD宣布在全球范围内裁减约4的员工，旨在优化组织架构并集中资源攻坚AI加速芯片领域，以应对英伟达主导的市场格局。
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英伟达新一代Blackwell Ultra量产交付，HBM4内存供应紧张
英伟达Blackwell Ultra架构芯片已启动大规模量产交付，受限于HBM4高阶存储产能爬坡，部分客户面临交期延长。
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台积电3nm工艺良率突破95，苹果M系列芯片全面切换
台积电3纳米制程良率稳定突破95节点，苹果全系M系列处理器顺利切换至该工艺，功耗控制与能效比创历史新高。
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存储巨头三星与SK海力士加大HBM4产能，价格小幅上调
三星与SK海力士宣布追加HBM4生产线投资，受供需失衡影响存储芯片合约价开启新一轮温和上调通道。
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英特尔Gaudi 3加速器性能对标英伟达，获多家云厂商订单
英特尔第三代Gaudi AI加速器实测性能逼近业界标杆，已成功打入多家国际云服务商供应链，打破单一供应商依赖。
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日本索尼推出新型CIS传感器，赋能车载与工业AI视觉
索尼半导体发布新一代高动态范围图像传感器，内置AI降噪算法，显著提升自动驾驶与工业检测场景的感知精度。
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AWS与微软Azure正式上线多云互联服务打破厂商锁定
AWS与微软联合推出多云互联服务现处于公开预览阶段允许客户通过单一界面建立跨云专用网络连接无需自建物理链路。
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微软Azure首次单季收入达294亿美元年化首破千亿美元大关
微软最新财报首次单独披露Azure季度收入达294.17亿美元同比增42全年营收突破千亿指引下季增速维持高位。
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工信部印发十五五规划明确2030年智能算力规模达9800 EFLOPS
工信部正式发布信息通信行业发展十五五规划设定2030年智能算力达9800百亿亿次浮点运算目标并部署万卡集群。
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成都优化算力券模型券政策推行免申即享降低企业数算成本
成都发布科技创新实施意见深化数据标注基地建设试点优化算力券模型券兑付机制推行免申即享大幅降低企业获取门槛。
