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半导体三季报大面积预增,国产算力链业绩兑现
进入三季报披露窗口,国产算力芯片赛道全线预喜,海光信息、龙芯中科、寒武纪等厂商净利润同比增速显著。
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进入三季报披露窗口,国产算力芯片赛道全线预喜,海光信息、龙芯中科、寒武纪等厂商净利润同比增速显著。
存储芯片环节在三季报窗口表现活跃,AI服务器对高带宽内存、大容量存储和高速互连的需求成为主要驱动力。
SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额达1659亿美元,同比增长23.2%,AI驱动超级上行周期。
谷歌推出新一代TPU v6e,面向大模型云端推理优化,单位token算力成本显著下降,强化云厂商自研硬件竞争。
海光信息、寒武纪等国产算力芯片设计企业前三季度业绩预喜,带动科创板芯片设计指数和资金关注。
耐克森CFO表示,AI数据中心建设速度超过电缆产能扩张,新XLPE电缆生产线建设约需三年,供应趋紧。
利通电子披露拟募资50亿元,其中40亿元投向智算中心项目,10亿元补充流动资金,强化AI算力双主业。
黑石集团总裁Jon Gray表示,AI领域是在建设产能的同时追赶需求,客户需求增长近乎抛物线式,不同于电信泡沫。
谷歌TPU v6e面向大模型云端推理优化,单位token成本下降,推动公有云AI服务价格竞争。
出口管制目录拟将AI芯片设计、存储器和大型算力集群纳入管理,算力基础设施成为监管重点。