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SK海力士HBM4E规格验证通过迎批量交付
SK海力士宣布HBM4E产品已通过主要客户规格验证，将于四季度启动批量供货，进一步巩固存储芯片霸主地位。
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英特尔Gaudi3芯片实测性能逼近竞品
独立基准测试显示英特尔Gaudi3训练芯片在主流大模型微调任务中性能差距缩小至15以内，性价比优势凸显。
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三星2nm工艺流片成功定档明年商用
三星电子宣布第二代纳米三明治架构2nm工艺成功流片，预计2026年上半年实现风险试产并导入高端移动芯片。
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国产GPU企业沐曦完成B轮巨额融资
国产图形处理器领军企业沐曦宣布完成B轮融资，资金将主要用于下一代高性能计算芯片的研发流片与生态建设。
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AWS发布Bedrock AgentCore Runtime全面上市
AWS宣布Amazon Bedrock AgentCore Runtime正式商用，面向生产级智能体提供微虚拟机计算层与按需内存计费模式。
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AWS推出HyperPod Inference Gateway降低首字延迟
AWS为EKS平台发布原生推理路由插件HyperPod Inference Gateway，动态分发请求最高降低首字延迟82。
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月之暗面Kimi K3模型正式上线Amazon Bedrock
Moonshot AI旗下Kimi K3模型登陆亚马逊云科技Bedrock平台，提供百万Token上下文窗口与显式Prompt缓存。
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华为云灵衢昇腾950智算集群定档九月三十商用
华为云宣布灵衢昇腾950智算集群将于本月三十日全面开放商用，标志着国产Agentic Cloud架构迈入规模化落地阶段。
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阿里云液冷数据中心集群投产单机柜功率破二十千瓦
阿里云新一代全浸没式液冷智算中心正式投产，单机柜功率密度突破二十千瓦，PUE值降至一点零二刷新行业纪录。
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微软Azure North Central Region新增十万GPU节点
微软宣布在北中部区域扩容十万张加速计算节点，重点部署新一代推理芯片以满足企业私有化大模型部署需求。
