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Hot Chips2026：美光研究员警示内存墙持续恶化，GPU算力受存储瓶颈制约
Hot Chips大会中美光专家指出GPU算力增速远高于存储带宽提升速度，内存墙问题持续制约AI训练推理性能。
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阿里巴巴拟配售新股募资800亿港元，全部投入全栈AI基础设施建设
阿里巴巴港交所公告拟配售新股募资800亿港元，资金全部投入AI基础设施、大模型研发，长线机构参与认购。
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OpenAI开源Codex Harness智能体底层框架，降低开发者构建Agent门槛
OpenAI开放驱动自家智能体的底层引擎，开发者可直接将AI智能体循环嵌入业务系统，无需局限对话式交互。
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FlashPrefill V2技术发布，128K长文本预填速度最高提升47倍
块稀疏注意力方案完成生产级落地，适配FP8精度，原生接入SGLang推理框架，大幅降低超长文本推理算力消耗。
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腾讯混元发布Hunyuan3D‑Buffalo统一三维多模态模型
单套架构同时实现三维理解、生成、编辑，依托8700万三维样本库，几何误差较现有最优方案下降86.7%。
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阿里Qwen3.8‑27B开源热度持续发酵，衍生模型突破500个
开源两天下载破百万，登顶Hugging Face趋势榜，大量社区量化版本释放，消费级显卡本地部署生态走向成熟。
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SK海力士推进HBM联合设计模式，前置参与客户AI芯片研发流程
从单纯供货转向与AI加速器协同设计，HBM4及后续产品深度适配客户芯片架构，重构存储供应链协作模式。
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三星6万亿韩元HBM新工厂下月破土动工，全力扩产高性能存储
新工厂聚焦AI服务器所需高端HBM产能，应对全球AI算力带来的存储紧缺，缓解HBM供给压力。
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AI算力挤压成熟制程产能，功率、模拟芯片开启新一轮涨价周期
算力相关芯片抢占晶圆厂产能，多家国际半导体厂商发布调价通知，成熟制程产业链迎来量价齐升行情。
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工业金刚石散热方案受海外芯片巨头关注，国产散热材料迎来机会
新一代高功耗GPU对超高导热散热材料需求爆发，国内人造金刚石产能占全球绝大多数，打开AI芯片散热供应链增量空间。
